Hole의 PI 필름을 제거 방법

by 아템 posted Jan 19, 2018
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2개의 모체를 접합 하기 위해 열 경화성 접착제(150℃이하)를 사용합니다.

body가 되는 하부 모체에 Hole(0.5㎜)이 가공되어 있고

이 홀 안쪽으로 접착제가 투입되면 안되기 때문에 PI필름으로 입구를 막고

접착제를 도포한 후 열을 가하여 접착제 경화를 시키고 있습니다.

 

문제는 PI필름으로 막아둔 0.5㎜ 크기의 hole을 어떻게 100% 관통 시키는가? 입니다.

현재는 40% ~ 70% 정도 관통이 되는데요.

드릴 날을 토치로 가열시켜 녹여도 보았으나 깔끔하지가 않습니다.

 

1. 혹시 PI 필름을 녹일 수 있는 용액이나 방법이 있을까요?

2. PI 필름을 대체 할 수 있는 필름이 있을까요?(50㎛ ~ 80㎛), (200℃ 조건에서 사용 가능)

 

도움 부탁드립니다.

 

 

http://cafe.naver.com/adhesive/249926

 

 

 

 

 

 

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