FPCB용 P.I필름에 대한 반발특성에 대하여 알고 싶습니다.
좀더 구체적으로 질문을 드리자면...
같은 PITCH와 같은 열전달속도를 가지고 있는 접속저항을 측정할 수 있는 2Layer type의 FPC를 사용하고 있습니다.
FPCB와 ITO glass를 열경화로 접착하는 과정에서 발생한 의문점입니다.
두 종류의 FPC를 가지고 같은 온도에 같은 시간, 같은 압력으로 열경화를 진행했음에도 불구하고
한FPC는 접속저항이 안정적으로 나오는 반면 나머지FPC는 오픈이 발생합니다.
그래서 제 생각에는 폴리 이미드 필름층의 반발특성에 의한것이라 판단됩니다만...그런 생각에 확신을 가질만한 자료나 분석
DATE를 찾는데 어려움이 있어 이렇게 회원님들의 지식을 얻고자 글을 올립니다.
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