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IPI-T (내열 접착제, 저유전율 등)
▶Feature
⦁5G 대응 저유전율 resin – Low noise – Low transmission loss ⦁Tg 조절 가능 |
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구 분 |
특 성 |
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열안정성 |
@300℃, 60sec (solder bath floating) |
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박리강도 |
> 1.0kgf/cm |
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난연성 |
VTM-0 |
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CTE |
~50ppm/℃ @0~300℃ |
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Tg |
150~300℃ (조절 가능) |
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Dk (1GHz) |
~3.4(normal type) , ≤2.9(low Dk type) |
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Df (1GHz) |
~0.03(normal type) , ≤0.003(low Dk type) |
