저융점합금을 이용한 저가의 플렉시블 OLED소자 봉지기술 개발
과제번호	10067826
주관기관	호서대학교산학협력단/ 문철희/배건
참여기업
기술분야	전기ㆍ전자
사업분류	주력산업IT융합
주관부처	산업통상자원부
사업기간	2016-10-01 ~ 2019-09-30	등록일자	2019-11-14
개발목표	- 플렉시블 OLED에서 기존 다층박막봉지기술에 비하여 내투습성 향상 - 굽힘 반복 특성은 동등 특성을 유지 - 공정 단순화 (실링 층 수 감소, 후막공정 사용) - 저가격 (진공장비 불필요, 공정온도 저감, 공정시간 감소)
개발결과	1. 개발 기술 원리 - 소자 외곽에 LMPA 라인을 인쇄, 열 압착하여 봉지 - LMPA 용융 후 하지 층(Cu)과 금속간 화합물 형성을 통해 기판 사이에 치밀한 실링 라인 형성 2. 개발 내용 및 결과 - 플렉시블 기판 상에 0.5 mm 선폭의 LMPA 실링라인 형성 최적화 - 공정 온도 100℃ 이하 달성 - 5 mm 곡률반경에서 반복굽힘 후 내투습성 유지 - WVTR: 10-5 g/m2·day 수준의 투습도 구현
적용분야	OLED, OPV 등 수분 및 산소에 민감한 유기반도체 소자의 봉지