ICT 융합제품용 유기전자소자의 핵심 공정 및 부품 기술 개발

by 아템 posted May 02, 2020
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ICT 융합제품용 유기전자소자의 핵심 공정 및 부품 기술 개발
과제번호 10067819
주관기관 한국디스플레이연구조합/권장혁/한진영/호서대학교:
문철희/
김근수/
박경민
참여기업  
기술분야 전기ㆍ전자
사업분류 주력산업IT융합
주관부처 산업통상자원부
사업기간 2016-10-01 ~ 2019-09-30 등록일자 2019-10-29
개발목표 o "ICT 융합제품용 유기전자소자의 핵심 공정 및 부품 기술 개발” 과제의 효율적 사업 운영 및 전문인력 양성
- 세부과제의 기술개발 목표관리 및 성과 확산
- 실효성 있는 연구성과 창출을 위한 연구기관/투자기업 간 협의체 운영
- 전문인력 양성을 위한 연구기관/투자기업 간 산·학 네트워크 구축
- 기업출자 자금 관리 규정 수립 및 관리
o 경쟁국의 디스플레이 산업 현황 및 기술동향 조사/분석
- 중국의 디스플레이 산업동향 조사/분석
- 일본, 유럽 등 선진국의 디스플레이 기술동향 조사/분석
개발결과 ㅇ 유기전자소자 / 플렉시블 소자 등을 위한 발광 소재·소자, 공정기술 등 원천기술 개발 및 IP 확보
ㅇ 중국의 디스플레이 산업동향, 글로벌 선진 장비사의 특허포트 폴리오, 봉지기술의 특허 동향 등 기술동향 보고서 발간
적용분야 ㅇ OLED, 플렉시블 디스플레이, 가상현실 기기 등

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