아래 사진과 같은 단자부에 적용할 몰딩제를 찾습니다.
스펙은 아래와 같습니다.
1. 방수 성능 유무
2. 내열도 ≥150℃, ≥200℃, ≥250℃
3. 건조 조건 (열처리 필요 유무 및 열처리 필요시 열처리 온도, 시간)
4. 건조후 경도
가장 최적의 조건은 열처리가 필요 없거나 낮은 온도 짧은 시간에 열처리가 가능하면서 내열도는 높고
방수가 되면 가장 좋습니다.
제품 자료를 아래 메일 주소로 전달해 주시면 연락 드리겠습니다.
pkr@paru.co.kr
Brush가공된 금속의 표현 (금속에 선이 그어진 것 같은 느낌)이 가능한 필름을 찾습니다.
금속 킬레이트 경화제 찾습니다
방수시트 NPE-6713 찾습니다.
엡손 라벨지 구합니다.
방수젤 찾습니다.
전자부품 단자부 몰딩제 필요합니다.
