지관과 종이 지공용 하이스피드 친환경 접착제 소개

by 아템 posted Jan 12, 2021
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종이접착 본드 CN135는 고니쉬 독자 기술로 하이셋팅을 가능케한 제품 입니다.

지관, 합지, 글루어 등 지공용 전반에 적합한 접착제 입니다.

상온경화 순간접착제보다 경화속도 빠릅니다.

압착후 1초후 경화시작 ~

제품 궁함한 사항이 있으시면 연락 바랍니다.

010-9393-2371

 

종이.jpg

 


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