1. UV 다이싱 필름/테이프 설명
UV 다이싱 테이프는 반도체 가공 공정이나 부품 가공 공정에 반드시 필요한 소재 입니다.
UV 테이프는 자외선 조사전과 조사후의 접착력과 기재의 종류(PET,PO,PVC 타입과
롤(roll, 시트(Seat) 타입의 제품군으로 나눕니다.
2. 진행순서 :
1) 요구 스펙 검토( 기재의 종류, 접착력, 강도,박리성등)
2) 견적가 검토 ( Moq,소요량등)
3) 제품 샘플 평가
4) 결과(실 가공제품 평가)
5) 양산 진행
6) 납품
3. 제품구성
3. 제품문의
고객의 다양한 요구 물성에 따라서 형태,타입등 다양한 대응이 가능하며 신규 개발 아이템도 개발이
가능합니다.
전화 : 032-675-5656
메일 : arirangtop@hanmail.net
