휴대폰용 터치윈도우 가공 문제점(접착제 잔여진)

by 아템 posted Mar 09, 2018
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휴대폰용 터치패널(일명 터치윈도우)를 개발중입니다.

아직 제품에 대한 완성도가 무지 떨어지기에 많은 문제점이 도출되고 있습니다.

오늘은 그 고민들 중에서 하나만 올립니다.

머가 잘못된걸까요..

 

구성 : PC기판-OCA-ITO필름-ITO필름-OCA-PET

재료 : OCA - 3M #8171, PANAC PD-S1

 

상기 구조를 NC 가공을 했더니만, 가공표면에 접착제의 여진이 있어 끈적거림이 많습니다.

깨끗이 제거도 안되고....

지인왈, OCA 문제라고는 하나 접착력이 강하면 당연히 여진의 문제점도 있을 듯 사료됩니다.

타 업체는 이런 문제점이 없는지, 이미 해결한 건지 ㅠ.ㅠ

 

회원님들의 많은 조언 부탁드립니다..

 

 

 

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