이번에는 EPOXY 수지와 CTBN 고무를 혼합하여 경화시키려 하는데요.
CTBN 의 배합 비율이 높아져 약 1:1 이면 더이상 탈포가 진행이 안돼서 애로가 있습니다.
소포제를 고려 하는데요.
비실리콘 계열을 사용하는것으로 알고 있습니다.
추천하여 주실 제품이 없을까요?
워낙 CTBN 고무 자료가 부족하네요.
고무 특성도 좀 알려 주시면 감사하겟습니다.
아템카페 답변보기
http://cafe.naver.com/adhesive/64381
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