경화 후 UV 혹은 laser를 조사하여 bond의 접착성을 없앨수 있는 제품이 있나요?
그리고,
hot melt 되는 제품들 중에 내산성이 강한 제품에 무엇이 있는지 알고 싶습니다.
PET기판에 금속 호일을 붙여서 에칭 후 기판과 분리하려고합니다.
지금은 접착력이 약한 UV본드를 이용하여 에칭 후 살살들어내는 방법을 사용하는데,,
그리 좋지 않은 방법이라는 것을 알기에 -_-,,
공정을 바꾸려고 합니다...
답변부탁드려요.
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