기술 개요 및 특징
기 술 개 요
기계적 물성을 저하시키지 않으면서 높은 열전도도를 구현할 수 있는 탄소섬유 복합체 및 그 제조방법에 관한 것
본 발명은 탄소섬유 및 탄소섬유 표면에 코팅된 탄화규소를 포함하는 탄소섬유 복합체 및 이를 방열 소재로 이용한 전자제품을 제공하고 있음
기 술 개 발 현 황
열전도도가 높은 금속은 전자기기에 대부분 사용되는 소재이나, 밀도가 높아 제품의 경량화가 어려우며 제품의 제조단가를 높이는 원인이 되기도 함
발열소재를 포함하는 전자기기 대부분의 본체, 섀시, 방열판 등의 재료는 열전도도가 높은 금속이 가장 많이 사용되고 있음
다른 재료들에 비해, 금속은 흡수한 열을 주위로 빠르게 확산 시키는 특성이 있으며, 이를 이용하면 열에 민감한 전자부품이 국부적인 고온상태에 놓이는 것을 예방할 수 있으며, 금속은 높은 기계적 강도를 가지며, 판금, 금형, 절삭 등의 가공성을 겸비하고 있어 복잡한 형상으로의 가공이 필요한 방열용 재료로 사용이 적절함
그러나, 금속은 상대적으로 높은 밀도를 갖기 때문에 제품의 경량화에 장애가 되고, 제조 단가를 높이는 원인으로 작용되는 문제점이 있음
기 술 소 개
방열 특성이 필요한 전자제품 등에 다양하게 활용 가능함
본 발명은 실리카 졸을 이용하여 탄소섬유를 코팅하며, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅 등 다양한 코팅 방법이 제한 없이 적용 가능하며 코팅된 탄소섬유를 900~1200℃에서 1차 열처리 하는 단계를 포함함
이후, 1300~1600℃에서 2차 열처리를 하는데, 이때 탄소섬유의 표면에 부착된 실리카 입자의 산화물을 탄화규소로 전환시키며 이후, 초음파 처리를 통해 바인더 수지에 2차 열처리 된 탄소섬유를 분산시키는 단계를 포함함
본 발명에 따른 탄소섬유 복합체는 탄소섬유로 형성되어 중량을 감소시킬 수 있으며, 높은 열전도도를 이용하여 우수한 방열 효율을 구현할 수 있음
담당자 : 문소윤 , 문의 : 055-792-2778
