Laser Drilling 은 UV Laser 와 획기적인 광학계 구성을 통해 고효율의 Laser Ablation을 구현했습니다.
고도의 제어 기술을 사용하여 초고정밀의 정밀도를 보장하며 고속가공이 가능합니다.
축적된 노하우를 바탕으로 MEMS Probe Vision, Pin Inspector, Wafer, LED 분야의
검사장비 및 특성평가 장비 등을 개발하며 끊임없는 기술과 가치를 창출해 나가고 있습니다.
| PLI Laser Drilling은 UV Laser와 획기적인 광학계 구성을 통해 고효율의 Laser Ablation을 구현했습니다.
또한 고도의 제어 기술을 사용하여 초고정밀의 정밀도를 보장하며 고속가공이 가능합니다.
Ceramic계열 Si3N4, AIN, Alumina. Zirconia. Photoveel. Peek수지계열 Polyimide, Upimol 등의 다양한
소재에 Micro Drilling이 가능합니다.
소재의 두께는 최대 500㎛까지 가공 가능하며, 사각형 모양은 최소 30×30㎛부터 원형 모양은 최소 10㎛부터 가공 가능합니다.
Micro Hole 가공시간은 홀 1개 당 1초가 소용되며 Hole가공 정밀도는 ±3㎛입니다.
2016년 비메모리 Probe Card, Probe Pin정렬용 핵심부품인 Micro Hole Guide Plate개발 및 양산에 성공하였고 사각형 Micro Hole,
가공 정밀도를 높여 높은 품질의 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 양산체계를 구축하였습니다.
