[전자/산업] 폴리이미드[PI], 금속 접착제 - 내열 접착제, 저유전율 [AIPI-T]

IPI-T (내열 접착제, 저유전율 등)

▶Feature

⦁5G 대응 저유전율 resin

– Low noise

– Low transmission loss

⦁Tg 조절 가능

구 분

특 성

열안정성

@300℃, 60sec
 (solder bath floating)

박리강도

> 1.0kgf/cm

난연성

VTM-0

CTE

~50ppm/℃ @0~300℃

Tg

150~300℃ (조절 가능)

Dk (1GHz)

~3.4(normal type) , ≤2.9(low Dk type)

Df (1GHz)

~0.03(normal type) , ≤0.003(low Dk type)