정밀 미세 홀 가공 업체
주식회사 피엘아이 입니다.
1. 사업분야
(1) Laser 가공 : 미세 홀 가공
→ 국내 유일 사각 미세 홀 가공 업체
(2) 정밀기계 가공 : 미세 홀 가공 및 형상가공
2. 기술안내
(1) Laser 가공
-. 가공형상 : 사각, 원형, 다양한 패턴 ...
-. 가공소재 : 세라믹, 엔지니어링플라스틱, 실리콘나이트라이드, 알루미나, 지르코니아, 포토벨, 세라믹피크, 피크, 폴리이미드 ..
-. 가공크기 : 사각 → 30μm x 30μm 부터 가능
원형 → 10μm 부터 가능
-. 소재두께 : 500μm 까지 가능
-. 가공 정밀도 : +- 3μm 이내
-. Laser 가공영상 → http://pli.co.kr/default/business/sub0201.php
(2) 정밀기계 가공
-. 가공형상 : 원형, 다양한 패턴 ...
-. 가공소재 : 세라믹, 엔지니어링플라스틱, 피크, 세라믹피크, 포토벨, 퀄츠, 알루미나, 지르코니아 ..
-. 가공크기 : 원형 → 40μm 부터 가능
-. 소재두께 : 10mm 까지 가능
-. 가공 정밀도 : +- 3μm 이내
아래주소:
http://cafe.naver.com/adhesive/240567
[출처] 정밀 미세 홀 가공 업체소개 (접착.코팅(아템,ATEM,아템페어)) |작성자 황금로봇
