한글   전자부품 등에 사용되는 도전성 잉크 및 접착제의 제조기술

영문   Manufacturing Technology of Conductive Adhesive & Ink Used in Electronic Parts

Korea Pat. Appl. NO 98-23422

 

기술 개요

Micro Electronics용으로 개발된 도전성 접착제 또는 Paste는 고신뢰성을 가지는 고순도의 Silver, Copper,  Carbone 등의 분말과 고순도의 Epoxy 수지등으로 조성된 고기능성 전자 재료인 도전성 접착제 및 Paste의 제조기술이다. 

 

기술 특징

본 기술의 도전성 접착제는 다음과 같은 특징을 가지고 있다. 
1. 일액형과 이액형 및 용도에 따른 다양한 형태의 제품을 생산할 수 있다. 
2. 미립자 분산기술로 개발되어 미세한 선과 Pattern을 형성하기에 적합하다. 
3. 고순도의 재료와 특수 배합기술로 제조되어 유해가스와 불쾌한 냄새의 발생이 거의 없다. 
4. 접착력과 내팽창성, 내수축성이 우수하여 불량의 발생이 없다. 
5. 스크린인쇄나 Dispense, Stamping 등의 방법으로 사용이 적합하다. 
6. 도전성이 우수하며, Carbone Paste의 경우 고정저항을 임의로 조정하여 제조할 수 있다. 
7. 물성(Physical Properties) 
   1) 외관: Silver Color(Silver), Red Brown Color(Copper), Black Color(Carbon) 
   2) 점도: 50∼500 PS/25℃
   3) 비중: 1.5∼3.5g/㎤ 
   4) 부식시험: 100℃/120Hrs, 저항치 변화없음. 
   5) Heat Cycling Test: 125℃/30mins↔ -25℃/30mins→15회, 저항치 변화없음. 
   6) Resistivity: 1.0×10-4∼3.0×10-4(Ω·㎝), 경화조건: 80∼180℃/10∼120mins 
   7)전단강도: Copper Plate/Copper Plate → 80∼110 ㎏/㎠

 

응용 분야

1. IC, LSI, LED 등의 반도체 Chip의 접착과 LCD 소자의 전극접착 

2. 수정진동자의 고정과 인쇄회로의 형성 및 각종 전자부품의 도전접착 

3. Sputtering 진공증착기의 Target Bonding용