적용 : 1/4" 스텐레스 파이프에 들은 3000가닥의 광섬유에 빈공간에 침투하여 캡슐함.
광학부품의 수분 흡수 투과 방지 목적 본드로 사용함. 고압전력의 변압기 포팅재료로 사용.
사용법 :
1. 피착재 표면을 깨끗이 청소 합니다.
2. 주제 100g에 경화제 17g 비율로 배합 합니다.
3. 피착재 표면에 적당한 두께로 도포 합니다.
4. 도포한 피착재와 붙이고자 하는 피착재를 부착 합니다.
5. 상온에서 24시간 경화 합니다.
* 최고의 높은 성능을 위해서는 125℃에서 4시간 더 경화 합니다.
하드너를 한 번에 50그램이상 배합하면 열이 발생하니 주의 바랍니다.
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