1. 설명
반도체 칩이나 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 액체 밀봉재(Encapsulant)로 감싸는
봉지(Encapsulation) 공정의 한 종류입니다.
주로 와이어 본딩(Wire Bonding)된 칩 위를 덮어 물리적 충격이나 습기, 먼지 등으로부터 보호하는 목적으로 사용됩니다.
원하는 크기의 '댐(Dam)'을 쌓고 그 안을 '채우는(Fill)' 두 단계로 진행됩니다.
2. 공정 단계
1) 댐 형성(Damming): 점도가 매우 높은(끈적끈적한) 물질을 칩이나 특정 영역의 테두리에 벽처럼 두릅니다.
2) 채움(Filling): 댐 내부의 빈 공간에 점도가 낮은(흐름성이 좋은) 밀봉재를 채워 넣습니다.
3) 경화(Curing): 열이나 UV를 가해 액체 상태의 물질들을 딱딱하게 굳힙니다.
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