1. 글로브탑(Glob-top) 설명
반도체 칩(Die)과 기판을 연결하는 미세한 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해,
그 위에 액체 상태의 보호재(에폭시 수지 등)를 동그란 방울 모양(Glob)으로 떨어뜨려 덮는 방식입니다.
글로브 탑은 재료 자체의 점성을 이용해 칩 위에 직접 도포하는 더 단순한 형태의 봉지(Encapsulation) 공정입니다.
2. 글로브탑(Glob-top)특징
1) 외관: 도포된 모습이 마치 둥근 돔(Dome)이나 물방울처럼 보입니다.
2) 물성: 도포할 때는 잘 흐르지만, 칩 위에 올라간 후에는 형태를 유지합니다.
3) 보호 기능: 습기, 먼지, 화학 물질로부터 칩을 격리하고, 와이어 본딩이 물리적 충격에 끊어지지 않도록 고정해 줍니다.
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