1. 실리콘 에칭(Silicon Etching)
실리콘(Si) 소재의 표면을 화학적 또는 물리적으로 제거하여 원하는 패턴이나 구조를 만드는 공정입니다.
반도체, MEMS, 태양전지, 디스플레이, 센서 제조에서 핵심 공정으로 사용됩니다.
2. 에칭 목적
- 회로 패턴 형성
- 미세 구조 가공
- 홀(Hole) 및 트렌치(Trench) 형성
- 전극 분리
- 표면 거칠기 조절
- MEMS 구조 제작
3. 실리콘 에칭(Silicon Etching) 방식
1) 습식 에칭 (Wet Etching) - 화학 용액으로 실리콘을 녹이는 방식입니다.
- KOH (수산화칼륨)
- TMAH
- HF + HNO₃
- EDP
2) 건식 에칭 (Dry Etching) - 플라즈마나 이온을 이용해 실리콘을 제거합니다.
- Plasma Etching
- RIE (Reactive Ion Etching)
- DRIE
- ICP Etching
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