아래 사진과 같은 단자부에 적용할 몰딩제를 찾습니다.
스펙은 아래와 같습니다.
1. 방수 성능 유무
2. 내열도 ≥150℃, ≥200℃, ≥250℃
3. 건조 조건 (열처리 필요 유무 및 열처리 필요시 열처리 온도, 시간)
4. 건조후 경도
가장 최적의 조건은 열처리가 필요 없거나 낮은 온도 짧은 시간에 열처리가 가능하면서 내열도는 높고
방수가 되면 가장 좋습니다.
제품 자료를 아래 메일 주소로 전달해 주시면 연락 드리겠습니다.
pkr@paru.co.kr
Brush가공된 금속의 표현 (금속에 선이 그어진 것 같은 느낌)이 가능한 필름을 찾습니다.
금속 킬레이트 경화제 찾습니다
방수시트 NPE-6713 찾습니다.
엡손 라벨지 구합니다.
EMI SHIELDING 대체품 찾고 있습니다.
하드 아노다이징 알루미늄과 SUS에 실리콘 PAD 접착 위한 Adhesive및 프라이머 요청
UV프라이머
3M ESR 구매 문의
primacor 5990i 대체품 소개 요청 - 코팅 용도
방수젤 찾습니다.
아농 대체, 실크스크린 제판 세척액을 수배
PET, Nylon 용 내수성 프라이머 수배
언폼 UnFoam RSF0804-50P04 찾고 있습니다.
압력센서용 몰딩액 문의
전자부품 단자부 몰딩제 필요합니다.
