1. 기술로드맵
가. 정의 및 필요성
정의 : 양자점은 수~수십 나노미터 크기의 0차원 반도체 결정으로 전압이나 빛에 반응하여 스스로 다양한 색의 빛을 내는 소재를 말함.
양자점의 크기와 종류에 따라 발광색을 달리 구현할 수 있으며, 발광 파장의 반치폭 (FWHM83))이 약 25~35nm로 좁아 110% 이상의
색 재현율(Color Gamut) (NTSC기준)을 구현할 수 있음
필요성 : OLED로 대표되는 유기물질에 비해 가격이 싸고, 수명이 길며, 발광 양자점 소재의 경우 외부 광원이 필요 없어 Flexible/
투명 디스플레이 등 활용성이 증대
나. 주요 제품
[ 가치사슬 및 용도별 분류 ]
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후방산업 |
디스플레이용 양자점 소재 분야 |
전방산업 |
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양자점 소재 합성 및 분산 계면활성분자 합성 및 치환 주변층 유기소재 고분자 수지 소재 LED 제조 공정 및 평가 장비 |
양자점 합성 및 수용액 코팅, 전기발광 양자점 소재, 광발광 양자점 소재, 양자점을 필름 수지에 분산 기술, 봉지 기술 |
센서산업,휴대폰디스플레이,TV 디스플레이, 가전,바이오 등 |
[ 용도별 분류 ]
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전략제품 |
용도별 분류 |
내용 |
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디스플레이용 양자점 소재 |
양자점 소재 합성 기술 |
•무기나노입자합성 기술,대량합성 기술및설비,온도 제어기술 |
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전기발광 양자점 소재 |
•계면활성분자 합성 기술, 전달층 유/무기 소재 합성 기술, 대량 합성을 위한 설비 제작기술, 양자점소재 잉크(첨가제) 제조기술 |
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광발광 양자점 소재 |
•계면활성분자 합성 기술, 양자점 분산용 고분자 소재 기술, 대량 합성 기술, 양자점 표면개질처리를 위한설비제작 기술 |
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양자점 소재 합성 기술 |
•양자점 적층 기술, 양자점 소재 패터닝 기술, 봉지(Encapsulation) 공정 및 소재 기술•양자점-고분자 복합체 패키징 기술, 양자점-고분자 필름/Plate 제작 및 패키징 기술 |
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평가/관리 기술 |
•물성 부합 평가 기술 (발광효율, 안정성 등), 소자 및 제품 특성 평가 기술, 품질 관리기술 |
웨어러블 헬스케어 기기 기술개발 로드맵
