1. 부품의 비중 감소 - 특정 컴파운드의 경우 획기적인 감소가 이루어 짐
2. 치수의 안정성 향상 - 타이트한 치수공차를 맞추는 것을 도와줌
3. 수율 개선 - 낮은 사출압력과 빠른 냉각 가능
4. 충진률 향상 - 레진 사용량이 줄어들어, 원가절감 가능
5. 탁월한 단열 성능과, 전기 저항성
6. 수분, 화학물질, 자외선 방사에 대한 저항성이 좋음
많은 건축 자재에 대한 접착력 (건식 및 습식)폴리 우레탄 폼, 금속, 콘크리트 등
• 탄력
• 저온 유연성 및 우수한 연신율
• 내수성
• 낮은 독성 및 손쉬운 청소
• 태양 반사율
• UV 저항
• DPUR (dirt pick up resistance)
[적용사례]
- 자동차, 선박, 항공, 방산 등 경량화
- 단열, 차열, 치수안정성 개선
- 극저온탱크 및 극저온상 단열
- 단열 목재
- 저비중 SMC
- 실란트
- 단열 페인트, 결로방지, 에어로겔 혼합, 내열성 페인트
- 5G관련 저유전율
- PVC 소재
이 외에도 다양한 산업군에서 개발중 입니다.
치수안정성
레진 컴파운딩 업계를 선도하는 한 회사는 3M Glass Bubble을
첨가하면 열가소성 수지 올레핀 파트의 비중을 줄일 수 있을 뿐만
아니라, 수축률을 줄여서 부품의 강성과 치수안정성이 개선될 수 있음을 알아냈습니다.
비용절감
한국의 한 자동차 제조사는 인스트루먼트 패널 코어 파트 제조시
기존 금형 그대로에 탈크 충진된 PC/ABS 대신 3M Glass
Bubble로 충진된 PP를 사용하여 제조원가를 50%가량 줄일 수
있었을 뿐만 아니라 흐름성이 향상되었고 무게 또한 16.8%나 줄였습니다.
생산시간절약
미국의 한 사출성형 회사는 3M Glass Bubble을 사용하면 특히
냉각속도를 빨리할 수 있어 싸이클타임을 20%까지 줄일 수 있음을 보여주었습니다.
Class A 표면 마감
3M Glass Bubble 중 iM30K 는 입자 사이즈가 매우 작아 (평균
16um), 한 자동차 부품 제조사는 이를 SMC(sheet molded
compounds)에 첨가하여 획기적으로 비중을 줄이면서도 OEM의 Class A 표면 기준을
만족하는 경량 SMC를 개발하였습니다.
연마시에 표면에서 이탈할 수 있는 입자가 큰 버블과는 달리 iM30K는 보다 부드럽게
연마되어 외관 결함을 최소화 시킬 수 있도록 도와주었습니다.
무게절감
미국의 한 플라스틱 몰딩 업체는 제품 품질을 그대로 유지
하면서도 32%나 무게가 절감된 자동차용, 비 자동차용 SMC 패널을 개발 하였습니다.
이 회사는 3M Glass Bubble을 이용한 레진 배합이 카본파이버,
유기필터, 나노 파티클 등과 같은 대체 필러들과 대비하였을때
월등히 우수한 성능을 나타낸다고 밝혔습니다.
쪽지 부탁드리며 , 필요하시면 자료 송부 드리겠습니다.
3M 고방열 제품 : 3M Boron nitride cooling filler(BN)
