1. 제품개요
일반 감압 점착제 타입의 다이싱 테이프는 각종 웨이퍼 등의 다이싱(절삭) 공정에서
사용되는 테이프입니다.
다양화되는 요구에 따라 최적의 테이프를 제공합니다.
UV 타입의 다이싱 테이프는 각종 웨이퍼, 패키지 기판, 세라믹, 갈라스, 수정 등
다양한 작업의 다이싱(절삭) 공정에서 사용 가능한 테이프입니다.
자외선을 사용하여 점착력을 감소시키고 박리 를 용이하게 합니다.
2. 제품특징
● 5μm~의 풍부한 점착제 두께의 다양한 상품 구비
● 뒷면 티핑(클랙) 및 칩 날리기를 저감
● 이지 픽업(쉬운 박리) 실현
● EMC(에폭시 몰드 컴파운드) 등의 난접착 작업에도 뛰어난 밀착성
● 대전 방지 타입(옵션)
3. 물리적특성
|
제품번호 |
기재 |
색상 |
총두께 (μm) |
접착제 두께 (µm²) |
접착제 강도 (αN/20mm²) |
프로브 태크 (αN/20mm2) |
추천작업 |
비고 |
|
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
10 |
2.64(0.10) |
1.98 |
실리콘(Si) 갈리비소(GaAs) 기타 반도체 |
픽업성이 뛰어나다 |
|
UDV-100J |
100 |
2.30(0.18) |
2.18 |
|||||
|
UAV-80J |
80 |
4.8(0.05) |
1.7 |
RoHS 대웅 |
||||
|
UAV-100J |
100 |
4.9(0.05) |
2.0 |
|||||
|
UHP-0805MC |
PO |
MW |
85 |
5 |
3.41(0.11) |
1.16 |
뒷면 티핑 크랙 억제 |
|
|
UHP-0805M6 |
85 |
9.80(0.14) |
1.40 |
|||||
|
UHP-1005M3 |
105 |
4.39(0.10) |
2.47 |
|||||
|
UHP-1005AT |
105 |
1.97(0.05) |
1.65 |
픽업성이 뛰어나다 |
||||
|
UHP-110AT |
110 |
10 |
2.58(0.05) |
2.27 |
||||
|
UHP-110BZ |
110 |
2.83(0.05) |
2.55 |
|||||
|
UHP-110M3 |
110 |
6.54(0.09) |
3.39 |
작은 칩 대응 |
||||
|
UHP-1025M3 |
125 |
25 |
11.05(0.09) |
5.03 |
패키지 기판 |
난접착 작업 대응 |
||
|
UHP-1510M3 |
160 |
10 |
5.86(0.10) |
3.97 |
||||
|
UHP-1525M3 |
175 |
25 |
11.49(0.09) |
5.10 |
||||
|
UEP-1410M3 |
150 |
10 |
12.60(0.10) |
5.00 |
||||
|
UEP-1420M3 |
160 |
20 |
15.5(0.10) |
6.10 |
||||
|
UEP-1420M4 |
160 |
20 |
20.4(0.10) |
7.60 |
||||
|
UDT-1005M3 |
PET |
T |
105 |
5 |
7.09(0.03) |
4.36 |
유리, 수정 |
뒷면 티핑 크랙 억제 |
|
UDT-1025M3 |
125 |
25 |
21.39(0.05) |
7.63 |
||||
|
UDT-1025MC |
125 |
25 |
28.18(0.05) |
8.63 |
||||
|
UDT-1025SG |
125 |
25 |
35.04(0.16) |
6.56 |
||||
|
UDT-1915MC |
203 |
15 |
19.83(0.04) |
3.76 |
덴카 다이싱 테이프 (Dicing Tape), 점착제 타입 (pressure-sensi...
