다이싱테이프(Dicing Tape)는 반도체 · 전자 부품 · 광학 부품등 작고 가벼운 부품을 제조 가공하고 절단과 연마 작업울 위하여 부품을
고정하고 작업 후 쉽게 분리할수있도록 하는 테이프를 말하며 공정에 반드시 필요한 제품 입니다.
다이싱 테이프는 열을 사용하여 부품과 테이프를 박리하는 방법과 UV를 조사하여 박리하는 방법이 있습니다.
기재의 종류는 PET, PO 타입이 사용되면 적용분야에 따라서 기재가 달라질수 있습니다.
필름형태의 제품은 다양한 형태로 가공하여 사용되고 있습니다.
아래 그림 다이싱 테이프 입니다.

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