◉ 백그라인딩이란 Si Wafer의 뒷면을 원하는 Target 두께를 맞추기 위하여 갈아내는 공정 입니다.
Si Wafer를 고정하는데 백그라인딩용 접착 테이프가 적용됩니다.
소재를 UV 접착 테이프와 라미를 하여 장비에 고정 합니다.
◉ Chuck Table과 Grinding Wheel이 함께 회전하며, Grinding Wheel은 위에서 아래로
내려와 Wafer Back면을 연삭을 합니다.
◉ UV 조사후 Si Wafer와 접착 테이프는 분리 됩니다.
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백그라인딩 공정 (back grinding process)
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