[전자] 니또 내용제성 다이싱 테이프 (Dicing Tape) - TSV 웨이퍼 적용

1. 제품설명

내용제성이 있는 다이싱 테이프는 TSV 웨이퍼 같은 특수 공정에 사용됩니다.

TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO® 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다.

 

 

 

2. 제품특징

◉ 뛰어난 다이싱 성능과 뛰어난 내용제성.

◉ 용제 세정 공정 후 우수한 픽업 성능

 

 

3.제품구조

 

 

4.제품적용

◉ TSV 웨이퍼 및 초박막 웨이퍼용 임시 캐리어를 제거한 후, 다이싱 테이프에서 용제 웨이퍼 세정 공정.