반도체 후공정용 Mold Release Film을 급히 찾고 있습니다.
이 Mold Release Film을 이용하면, 반도체 후공정 중, Mold에 EMC찌꺼기가 안 끼고,
Mold로부터 Package가 아주 잘 이형이 됩니다.
일본 ASAHI 제품이 있다고 들었는데, 한국제품이 있다면 제일 좋겠습니다.
아시는 분은 추천 꼭 부탁드립니다!
http://cafe.naver.com/adhesive/249623
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