TOYO INK KOREA 입니다.
일본 TOYO CHEM사에서 개발된 저유전의 접착시트(OCA 형태) 및 OCA 점착시트에 대해 소개 드립니다.
[저유전 접착시트]
상정 용도 : FPCB용 FCCL 또는 Coverlay용
유전율(Dk) : 2.42 (10GHz)
유전정접(Df) : 0.0018 (10GHz)
권장 가공 조건 : 180도, Heat Press 60 min
[저유전 OCA]
상정 용도 : 투명한 5G 중계기 용도 (필름 안테나 / OCA / PC)
유전율(Dk) : 2.43~2.67 (28GHz)
유전정접(Df) : 0.0027~0.0035 (28GHz)
권장 가공 조건 : 상온 합지
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저유전 접착시트 OCA 소개
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