덱세리얼즈 : 필름 터치 패널 Film on Plastics용 이방성 도전 필름 (ACF)

특징 : 

 

slim화, fine pitch 접속이 가능. 플라스틱재와의 접착성이 뛰어남. 아크릴 수지 binder를 적용. Repair성이 뛰어나 저온 단시간 압착이 가능. 열 영향을 받기 쉬운 필름재에 적합.

 

사양 :

 

품번		CP923CM-25AC	CP923AM-18AC
타입		FOP	FOP
피착재 대응		FPC	FPC
		플라스틱 기판	플라스틱 기판
최소 대응 space[µm]※1		150	50
최소 대응 접속 면적[µm2]※2		200,000	60,000
두께[µm]		25	18
도전 입자	종류	금／니켈 도금 수지 입자	금／니켈 도금 수지 입자
	입자 크기[µmФ]	20	10
	절연 코팅 입자	-	-
본 압착 조건	온도[°C]	130～160	130～160
	시간[sec]	5～10	5～10
	압력[MPa]※3	0.5～4	0.5～4

• ※1 최소 대응 space：인접 회로 간의 space
• ※2 최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
• ※3 본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
  FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출

 

 

적용 : 플라스틱기판과 필름재의 부착에 적합

 

출처: http://www.dexerials.jp/kr/products/a7/cp920cm-25ac.html

 

 

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