전자부품 개발 중 코팅에 대한 필요성이 생겨 고민하던중 방법이 잘 생각이 나지 않아 이렇게 문의를 올립니다.
1. 당사는 전해동박을 이용하여 전자부품을 개발하고 있습니다.
2. 기지시료에 전해동박을 접착하여 일정한 패턴을 형성하기 위해 에칭을 진행하고 그 후 다사 Cu 도금을 하고 있습니다.
3. Cu 도금후 폭 100um / 높이 90um 이고 맨 상단은 둥근 형태가 되고 있습니다. [ 모양은 쉽게 기차터널이라고 보면 됩니다. ]
4. Cu 도금후 절연후 후속 공정을 진행해야 되는데 기지시료와 높이 차이로 균일한 코팅이 되지 않고 있습니다.
[ 액체는 밑으로 흘러내려 기지시료는 두꺼워지고 Cu 도금 상단을 얇아지는 현상이 생깁니다 ]
5. 가능한 기지시료는 코팅이 되지 않고 Cu 도금 부위만 코팅을 하고 싶은데 방법이 있으면 회원님들의 조언을 부탁드립니다.
6, 참고로 코팅되는 사이즈는 A4 정도이고, 형태는 Spiral 입니다. 원하는 코팅두께는 10um 내외입니다.
아템카페 그림보기
http://cafe.naver.com/adhesive/251381
[출처] Cu 절연코팅 (접착.코팅(아템,ATEM,아템페어)) |작성자 돗구리
